详细介绍
钨铜合金片和钼铜合金片
1:介绍
钨铜符合材料
北京索通钨钼科技有限公司的钨铜合金是钨和铜的合金,钨和钼均为难熔合金(钨熔点3410℃,钼熔点2615℃),元素周期表中同为VIB族,化学性质极为相近,钼铜和钨铜应用范围很大一部分重合,两者相差最大的是密度(钨的密度为19.3g/cm3,钼的密度为10.2 g/cm3),故钨铜适合做高比重材料,高比重材料多以钨做主要成分,而钼铜质量轻,经常作为航天、航空仪表的配件。钼铜已规模应用的有高压真空开关用电工合金、微电子封装热沉材料、线切割电极丝,以及仪器仪表元器件。
制造工艺主要有以下两种:
钼铜的制备工艺,与钨铜类似,目前主要有两种工艺:烧结熔渗法和粉末冶金法。
1烧结熔渗法
直接将钼粉压制成形,在高温惰性气氛中烧结成多孔钼坯,然后在真空或惰性气氛条件下高温渗入铜液,若最终气孔率控制在3%以内,后继还须真空除气。通过烧结钼坯空隙度可调节渗入的铜含量,对于铜含量大于30%以上的钼铜,如MoCu50,钼坯不能形成致密骨架,用混入微量铜进行压制烧结熔渗。
此种方法优点是骨架良好,组织均匀,耐电弧,抗熔焊,缺点是成本偏高。
2粉末冶金法
按所需的成分混好钼粉和铜粉,然后压制成形,直接烧结成产品。也可用氧化钼和氧化铜的混合粉还原得到的钼铜粉压制烧结,这种工艺组织更致密均匀。铜含量高的钼铜可复压提高密度,铜含量低的钼铜需超细粉末或机械活化提高其烧结性。
由于原材料中含有氧,所以要在还原气氛中还原,一般工业用氢气,在钼铜中生产的H2O难以扩散到空气中,所以产品缺陷较多,气孔率偏高,微观组织部分偏析,在真空开关中,要求电触头在真空条件下电弧烧蚀时极低的放气特性,故一般不选用该工艺。该种工艺主要优点是工艺简单。
- 钨铜合金的优势:
- 良好的导电性,高的电阻性
- 良好的导热性
- 较低的热膨胀性
- 高导电率 典型应用:
- 在LED照明行业中钨铜散热片
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在激光领域中中钨铜散热片
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在电工业中钨铜导电接触片
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在EDM和ECM的钨铜电极棒
2:索通公司的钨铜合金和钼铜合金的应用
在LED照明行业中钨铜散热片
具体产品细节可看我公司阿里巴巴的链接页面:
钨铜合金片|超薄的钨铜合金片|厚度0.04mm|用于散热片
北京索通钨钼科技有限公司
Beijing Sunstone Tungsten Molybdenum Co.,LTD
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