详细介绍
钼铜材料
钼铜是钼和铜的复合材料,其性能与钨铜相似,同样具有可调的热膨胀系数和热导率.但钼铜的密度比钨铜小很多,因而更适合于航空航天等领域.
牌号 | 组分 | 性能 | ||||
密度 | CTE ppm/k | TC W/m.K | ||||
元素 | 含量 | 体密度g/cc | 相对密度%T.D. | |||
Mo70Cu30 | Mo/Cu | 70/余下 | 9.7 | ≥99 | 7.6-8.5 | 190-200 |
Mo60Cu40 | Mo/Cu | 60/余下 | 9.6 | ≥99 | 9.2-9.4 | 200-220 |
Mo50Cu50 | Mo/Cu | 50/余下 | 9.5 | ≥99 | 10.2-10.5 | 220-250 |
铜/钼/铜材料
铜/钼/铜是类似"三明治"结构的复合材料,芯材为金属Mo,双面覆以纯铜.其膨胀系数等性能具有可设计性,同时兼具有高强度、高热导率以及可冲制成型等特点.因此,它经常应用在一些比较重要的场合,用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。
产品特色:
1. 可提供大面积板材(长400mm,宽200mm)
2. 可冲制成零件,降低成本
3. 见面结合牢固,可反复承受850°C高温冲击
4. 可设计的热膨胀系数,与半导体和陶瓷等材料相匹配
5. 高的热导率
6. 无磁性
Cu/Mo/Cu | 密度g/cm3 | CTE | TC | TC |
厚度比 | 10^(-6)/K X-Y方向 | w/m.K x-y方向 | w/m.K x-z方向 | |
1:1:1 | 9.4 | 9.4 | 300-310 | 240-250 |
1:2:1 | 9.6 | 7.7 | 260-270 | 210-220 |
1:3:1 | 9.7 | 6.9 | 230-240 | 190-200 |
1:4:1 | 9.8 | 6.2 | 210-220 | 170-180 |
13:74:13 | 9.9 | 5.8 | 190-200 | 160-170 |
铜/钼-铜/铜材料
铜/钼-铜/铜也是三明治结构,芯材为金属Mo70Cu合金,双面覆以纯铜.其厚度比例1:4:1,具有高强度,高热导率以及可冲制成型等特点.因此,它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。
产品特色:
1. 比铜/钼/铜材料有更高的热导率
2. 可冲制成零件,降低成本
3. 界面结合牢固,可反复承受850°C高温冲击
4. 可设计的热膨胀系数,与半导体和陶瓷等材料相匹配
5. 无磁性
Cu/Mo70Cu/Cu 性能
厚度比:1:4:1
密度: 9.35 g/cm3
CTE: 7.0~9.0×10-6 /K
TC: 280~ 300 w/m.k
如有需要,可以联系我司销售:
北京索通钨钼科技有限公司
Beijing Sunstone Tungsten Molybdenum Co.,LTD
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